8月17日下午，我司技術(shù)副總賀東曉牽頭，應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)陳正令組織，召開了主題為“IGBT的使用以及各品牌IGBT設(shè)計比較”的內(nèi)部技術(shù)研討會。此次研討會，研發(fā)工程師、技術(shù)工程師、品質(zhì)主管、生產(chǎn)經(jīng)理等共12人參會。研討會圍繞“IGBT使用中電的變化以及各品牌模塊設(shè)計的優(yōu)缺點”的目的進行了深入的交流與探討。

▲賀總在會場講解

本次研討會，由陳工主持，賀總、陳工主講，會議主要就以下三方面內(nèi)容進行交流：

1、 IGBT模塊的使用及其過程變化：重點討論電流變化和強、弱電以及模塊內(nèi)部芯片以及FRD芯片的功能；

2、 IGBT模塊不同品牌同一型號的比較：會議分別就4個品牌同型號模塊內(nèi)部涉及布局進行分析、討論；比對我司產(chǎn)品的優(yōu)點及需要改進提升的點，對其他品牌的優(yōu)點進行講解、觀摩、學(xué)習和吸收，同時規(guī)避其弱點，在未來的開發(fā)和設(shè)計中不斷提升我司產(chǎn)品可靠性設(shè)計和制作工藝水平。

3、 電知識的加強學(xué)習：對參會人員進行電相關(guān)的知識點講解，以及干擾、散熱等相關(guān)理論知識要點的學(xué)習。

經(jīng)過探討與交流，與會人員學(xué)習、加強了相關(guān)專業(yè)知識的理解與認知，主要集中在以下幾點：

1、 對電知識的進一步理解與明確：IGBT模塊是集合交流電、直流電、弱驅(qū)動信號于一體的半導(dǎo)體器件，此三種不同電的理解、工作原理有明確的認知和實踐應(yīng)用；

2、 IGBT模塊內(nèi)部芯片及FRD作用的了解與剖析；

3、 對IGBT設(shè)計布局中的理解：對干擾項、發(fā)熱項有更清晰的理解；對交流電、直流電、以及控制信號線走向及其分布有更深刻的理解；

                                                           ▲參會人員認真學(xué)習

   本次技術(shù)交流經(jīng)過兩個小時的激烈討論，大家開誠布公，暢所欲言，從各自所在崗位和視角，結(jié)合客戶端的實踐反饋，進行了較為全面深入的溝通。在對未來研發(fā)設(shè)計、制作工藝、品質(zhì)管理，測試應(yīng)用等方面均有不同的幫助和提高，同時也擴充了一線工程師的理論知識面和對我司產(chǎn)品的深度了解。融會貫通并應(yīng)用在以后的工作中。本次研討會的目標是工程師崗位對IGBT性能和應(yīng)用的全方位了解與掌握，能夠?qū)`反設(shè)計規(guī)則、不合理設(shè)計工藝做出清晰判斷，爭取做到所在崗位既是產(chǎn)品的主管的責任方也是產(chǎn)品的巡檢方，應(yīng)用所掌握的知識，思考和加強對產(chǎn)品瑕疵判斷的準確度，樹立全員產(chǎn)品質(zhì)量為先的意識，助力我司產(chǎn)品良率再攀新高。