崗位職責(zé)：
1. 領(lǐng)會(huì)公司整體戰(zhàn)略，根據(jù)戰(zhàn)略定位完成市場(chǎng)戰(zhàn)略規(guī)劃；
2. 制定及實(shí)施品牌的發(fā)展策略及規(guī)劃方案，建設(shè)與完善品牌管理體系及流程，維護(hù)及提高品牌在市場(chǎng)的定位；
3. 整合內(nèi)外部資源，充分利用各渠道，對(duì)行業(yè)動(dòng)態(tài)保持深入了解和研究；有效提升公司品牌的知名度和美譽(yù)度；
4. 負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)研與分析，研究同業(yè)、業(yè)界發(fā)展?fàn)顩r，定期進(jìn)行市場(chǎng)預(yù)測(cè)及分析；
5. 對(duì)代理商進(jìn)行開(kāi)拓與管理；
6. 完成公司交辦的其他工作。

崗位職責(zé)： 

1、管理銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，領(lǐng)導(dǎo)銷(xiāo)售工作，負(fù)責(zé)區(qū)域銷(xiāo)售任務(wù)的完成； 

2、掌握和反饋市場(chǎng)信息，參與公司產(chǎn)品和銷(xiāo)售戰(zhàn)略的制訂； 

3、公司制訂有豐厚的銷(xiāo)售傭金政策及公司股份期權(quán)激勵(lì)政策。

崗位職責(zé)： 

1、負(fù)責(zé)IGBT，F(xiàn)RED,MOSFET及其他功率半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)開(kāi)拓與客戶(hù)維護(hù)工作； 

2、與技術(shù)人員一道為客戶(hù)提供各種售前、售中、售后服務(wù)； 

3、完成公司下達(dá)的各項(xiàng)銷(xiāo)售指標(biāo)； 

4、實(shí)時(shí)反饋各種相關(guān)市場(chǎng)信息； 

5、能適應(yīng)短期出差。

崗位職責(zé)： 

1、負(fù)責(zé)SIC器件（MOS 和JBS）等在晶圓廠(chǎng)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā), 制定工藝DOE,分析DOE數(shù)據(jù)； 

2、參與制定、執(zhí)行流片方案，確定代工廠(chǎng)工藝和監(jiān)測(cè)指標(biāo)，分析代工廠(chǎng)數(shù)據(jù)； 

3、參與解決晶圓廠(chǎng)在線(xiàn)的工藝問(wèn)題，保障生產(chǎn)的順利進(jìn)行； 

4、對(duì)量產(chǎn)產(chǎn)品安排生產(chǎn)，確定代工廠(chǎng)工藝和監(jiān)測(cè)指標(biāo)，分析代工廠(chǎng)數(shù)據(jù)； 

5、對(duì)研發(fā)產(chǎn)品，安排芯片的測(cè)試和劃片等； 

6、制作或?qū)徍诵酒a(chǎn)的相關(guān)流程文檔及相關(guān)技術(shù)文檔； 

7、配合團(tuán)隊(duì)執(zhí)行和管理團(tuán)隊(duì)安排的其他任務(wù)。

崗位職責(zé)：

1、功率模塊測(cè)試工藝制程的調(diào)試、管理； 

2、測(cè)試工藝改善的設(shè)計(jì)及實(shí)施； 

3、模塊測(cè)試過(guò)程中異常分析與處理； 

4、負(fù)責(zé)測(cè)試流程的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/規(guī)范的編寫(xiě)與升版； 

5、相關(guān)測(cè)試設(shè)備的初步維護(hù)與保養(yǎng)； 

6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位職責(zé)： 

1、負(fù)責(zé)IGBT模塊生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)應(yīng)工藝段的工藝管理； 

2、對(duì)應(yīng)工藝改善的設(shè)計(jì)及實(shí)施； 

3、模塊生產(chǎn)過(guò)程中異常分析與處理； 

4、負(fù)責(zé)相關(guān)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)/規(guī)范的編寫(xiě)與升版； 

5、協(xié)助新產(chǎn)品/新工藝項(xiàng)目的評(píng)估與調(diào)整； 

6、新產(chǎn)品的制作與生產(chǎn)，并負(fù)責(zé)工藝參數(shù)導(dǎo)入定型； 

7、相關(guān)設(shè)備的初步維護(hù)與保養(yǎng)； 

8、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。